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美國巨頭發布最新芯片 將用于中國品牌手機

  12月5日報道 境外媒體報道稱,高通在美國夏威夷舉辦年度技術高峰會,并于當地時間12月3日正式宣布,推出兩款全新5G芯片驍龍865以及驍龍765/765G。

  據臺灣中時電子報12月4日報道,高通移動業務副總裁亞歷克斯·卡圖齊安介紹,解決用戶體驗和復雜問題,是高通今年主軸,5G搭上人工智能是天生一對,高通所推出的芯片針對5G和AI可以提供很多解決方案。

  報道稱,小米、OPPO、聯想摩托羅拉以及HMD諾基亞等都現身高通夏威夷會場。

  另據路透社12月3日報道,中國兩家迅猛增長的手機品牌12月3日表示,他們將從明年初開始在旗艦產品中采用高通的最新5G芯片。

  報道稱,小米和OPPO稱,他們將在計劃明年第一季推出的產品中使用高通的驍龍865芯片。

  小米和OPPO都根植于中國。根據國際數據資訊(IDC)的數據,兩家公司第三季智能手機銷量分別排名全球第四和第五。他們也已經成為高通的主要客戶,小米和OPPO母公司各自在高通最近一個財年的242億美元(1美元約合7元人民幣)營收中都占到了10%以上。高通其他主要客戶有蘋果和三星電子等。

  報道稱,高通計劃在夏威夷舉行的活動中披露其最新手機處理器的全部細節。


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來源: 參考消息網 責任編輯:chensiwen
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